Taiwan Semiconductor BZT55B4V3 L1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

32-SOIC

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

4.3 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZT55B4V3L1

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.23

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

LITELINK® III

包装

Tube

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

电压 - 供电

3 V ~ 5.5 V

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

功能

Data Access Arrangement (DAA)

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

界面

--

电路数量

1

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

电流源

9mA

最大电压允差

2%

包括

Caller ID Signal Reception Function, Full-Wave Ring Detection

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

5 mA