Taiwan Semiconductor BZT55C2V2

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Part Package Code

MELF

Risk Rank

5.78

Ihs Manufacturer

SPC TECHNOLOGY/ MULTICOMP

Part Life Cycle Code

接触制造商

Number of Elements

1

Manufacturer

SPC Multicomp

Package Shape

ROUND

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Manufacturer Part Number

BZT55C2V2

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

200 °C

Reference Voltage-Nom

2.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

54.9 Ohms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

失败率

-

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5.67%

工作测试电流

5 mA

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

AEC-Q200