Taiwan Semiconductor BZV55B2V0

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reference Voltage-Nom

2 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55B2V0

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.53

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

Silver

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Threaded

技术

ZENER

端子位置

END

方向

C

终端形式

环绕

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Passivated

外壳尺寸-插入

17-20A

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

特征

Ground