Taiwan Semiconductor BZV55B3V3L1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

BZV55B3V3L1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Package Code

DO-213AC

Package Description

O-LELF-R2

Risk Rank

5.42

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Compliant

包装

卷带

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

功率耗散

500 mW

箱体转运

ISOLATED

测试电流

5 mA

齐纳电压

3.3 V

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-213AC

工作测试电流

5 mA

电压允差

2 %