Taiwan Semiconductor BZV55B8V2 L1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-523

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-523

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

BAS70

厂商

Micro Commercial Co

Product Status

活跃

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

70mA

Package Description

ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, GLASS, LL34, MINIMELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

8.2 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55B8V2L1

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.43

系列

-

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

Schottky

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 15 mA

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-55°C ~ 125°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

70 V

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-213AC

工作测试电流

5 mA

二极管配置

1 Pair Common Cathode

反向恢复时间(trr)

5 ns