Taiwan Semiconductor BZV55C2V0

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

2 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55C2V0

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.53

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500 mW

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

100 Ω

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大反向漏电电流

50 µA

齐纳电压

2 V

最大电压允差

5.76%

工作测试电流

5 mA

电压允差

5 %