Taiwan Semiconductor BZV55C3V3L1

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Number of Elements per Chip

1

Dimensions

1.6 (Dia.) x 3.7mm

Package Type

MiniMELF

Maximum Operating Temperature

+175 °C

Minimum Operating Temperature

-65 °C

Package Description

ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, GLASS, LL-34, MINIMELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55C3V3L1

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.17

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

测试电流

5mA

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-213AC

工作测试电流

5 mA

二极管配置

Single