Taiwan Semiconductor BZV79C2V4 L1G

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

--

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

16 (2), 20 (21)

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

2.4 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV79C2V4L1G

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.61

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug Housing

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

23

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

技术

ZENER

端子位置

END

方向

C

终端形式

环绕

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

17-99

JESD-30代码

O-LELF-R2

房屋颜色

Silver

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

注意

不包括触点

二极管类型

泽纳电极

外壳尺寸，MIL

--

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5.79%

包括

--

JEDEC-95代码

DO-213AC

工作测试电流

5 mA

特征

联接螺母

材料可燃性等级

--