Taiwan Semiconductor BZV79C2V7 L1G

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

位置或引脚数量(网格)

20 (1 x 20)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

2.7 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV79C2V7L1G

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.61

操作温度

--

系列

518

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

SIP

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

JESD-30代码

O-LELF-R2

触点表面处理 - 柱子

Tin

极性

UNIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

7.04%

JEDEC-95代码

DO-213AC

工作测试电流

5 mA

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

开放式框架

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0