Taiwan Semiconductor BZV79C3V3

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.3 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV79C3V3

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

MELF

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

橄榄色

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Threaded

技术

ZENER

端子位置

END

方向

F

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

2

外壳尺寸-插入

15-8

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

6.06%

工作测试电流

5 mA

特征

Ground