Taiwan Semiconductor BZV79C3V9

安装类型

通孔

包装/外壳

14-SIP Module, 12 Leads

表面安装

YES

供应商器件包装

Module

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tray

Base Product Number

QC962-8A

厂商

Mornsun America, LLC

Product Status

活跃

Logic voltage-VIL, VIH

-

Driver Configuration

High-Side

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reference Voltage-Nom

3.9 V

Manufacturer Part Number

BZV79C3V9

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.82

操作温度

-40°C ~ 70°C

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

PURE TIN

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

电压 - 供电

-7V ~ -15V, 14V ~ 18V

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

输入类型

-

最大电压允差

5.13%

工作测试电流

5 mA

上升/下降时间(Typ)

600ns, 400ns

信道型

Single

驱动器数量

1

闸门类型

IGBT

峰值输出电流（源极，漏极）

8A, 8A