Taiwan Semiconductor BZV79C4V3 L1G

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

4.3 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV79C4V3L1G

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.61

系列

AMPMODU MTE

包装

Tube

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

25

端子表面处理

哑光锡

颜色

Black

行数

1

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

闩锁

触点类型

内螺纹插座

螺距

0.100 (2.54mm)

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Tin-Lead

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

线规

22-26 AWG

配置

SINGLE

行间距

--

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

电缆终端

IDC

最大电压允差

6.98%

JEDEC-95代码

DO-213AC

工作测试电流

5 mA

导线/电缆类型

Discrete or Ribbon Cable

特征

封闭端

触点表面处理厚度

100.0µin (2.54µm)