Taiwan Semiconductor BZV79C8V2 L1G

安装类型

Through Hole, Right Angle, Horizontal

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

位置或引脚数量(网格)

24 (2 x 12)

触点材料 - 配套

磷青铜

触点材料 - 柱子

磷青铜

Contact Finish Mating

Tin

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

8.2 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV79C8V2L1G

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.61

操作温度

--

系列

Vertisockets™ 800

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

额定电流

1.5A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

JESD-30代码

O-LELF-R2

触点表面处理 - 柱子

Tin

极性

UNIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

6.1%

JEDEC-95代码

DO-213AC

工作测试电流

5 mA

端子柱长度

0.145 (3.68mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

封闭框架

触点表面处理厚度 - 配套

200.0µin (5.08µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0