Taiwan Semiconductor BZW06-26BHA0G

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZW06-26BHA0G

Power Dissipation (Max)

1.7 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.18

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

出色的夹持能力

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

O-PALF-W2

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

Rep Pk反向电压-最大值

25.6 V

JEDEC-95代码

DO-204AC

最大非代表峰值转速功率Dis

600 W

击穿电压-最小值

28.5 V

击穿电压-最大值

31.5 V