Taiwan Semiconductor BZW06-33BR0

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZW06-33BR0

Power Dissipation (Max)

1.7 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.35

ECCN 代码

EAR99

附加功能

出色的夹持能力

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-PALF-W2

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

Rep Pk反向电压-最大值

33.3 V

JEDEC-95代码

DO-204AC

最大非代表峰值转速功率Dis

600 W

击穿电压-最小值

37.1 V

击穿电压-最大值

47 V