Taiwan Semiconductor BZW06-37BR0G
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BZW06-37BR0G详情
Taiwan Semiconductor BZW06-37BR0G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
O-PALF-W2
Package Style
长式
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BZW06-37BR0G
Power Dissipation (Max)
1.7 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
台湾半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.35
ECCN 代码
EAR99
附加功能
出色的夹持能力
HTS代码
8541.10.00.50
技术
AVALANCHE
端子位置
AXIAL
终端形式
WIRE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
JESD-30代码
O-PALF-W2
极性
BIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
跨压抑制二极管
箱体转运
ISOLATED
Rep Pk反向电压-最大值
36.8 V
JEDEC-95代码
DO-204AC
最大非代表峰值转速功率Dis
600 W
击穿电压-最小值
40.9 V
击穿电压-最大值
45.2 V
达到SVHC
compliant
BZW06-37BR0G拓展信息








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