Taiwan Semiconductor BZX55B13 R0

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

插入材料

Chloroprene Rubber (CR)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

后壳材料，电镀

-

Contact Finish Mating

Silver

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

Radiall USA, Inc.

Primary Material

Metal

Package

Bulk

Voltage, Rating

200VAC, 250VDC

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

13 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX55B13R0

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.69

系列

CVS

操作温度

-55°C ~ 125°C

JESD-609代码

e3

终端

焊杯

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

4

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

颜色

Green

应用

Industrial

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Threaded

额定电流

13A

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

方向

-

终端形式

WIRE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

入口保护

-

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Green Cadmium

外壳尺寸-插入

14S-2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

ISOLATED

电缆开口

-

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

5 mA

特征

Backshell

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

UL94 V-0