Taiwan Semiconductor BZX55B33 R0

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Disc

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Box (TB)

厂商

Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

Product Status

活跃

Voltage Rated

1000V (1kV)

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

33 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX55B33R0

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.69

操作温度

-30°C ~ 125°C

系列

S

尺寸/尺寸

0.256 Dia (6.50mm)

容差

-20%, +80%

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

Y5V (F)

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

1000 pF

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

失败率

-

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

0.197 (5.00mm)

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

引线样式

Straight

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

5 mA

特征

-

座位高度(最大)

0.413 (10.50mm)

厚度（最大）

-

评级结果

-