Taiwan Semiconductor BZX55B3V3A0

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX55B3V3A0

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.68

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

5 mA