Taiwan Semiconductor BZX55B3V9 R0

包装/外壳

Axial

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

供应商器件包装

Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Non-Compliant

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.9 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX55B3V9R0

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.67

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

尺寸/尺寸

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

200 Ohms

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

失败率

--

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

功率耗散

500 mW

箱体转运

ISOLATED

测试电流

5 mA

齐纳电压

3.9 V

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

5 mA

电压允差

2 %

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--