Taiwan Semiconductor BZX55C22 R0

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-VDFN

底架

通孔

引脚数

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Compliant

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

DSC1123

包装

卷带

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

类型

XO (Standard)

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

电压 - 供电

3.3V

频率

250 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出量

LVDS

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

32mA

电流 - 电源（禁用）（最大值）

22mA

元素配置

Single

功率耗散

500 mW

扩频带宽

-

测试电流

5 mA

齐纳电压

22.05 V

电压允差

6 %

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.035 (0.90mm)

评级结果

-