Taiwan Semiconductor BZX585-B22

包装/外壳

Radial

安装类型

通孔

表面安装

YES

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

800V

Voltage Rating AC

--

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

22 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX585-B22

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.55

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

MHBS

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.260 L x 0.866 W (32.00mm x 22.00mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

DC Link, DC Filtering

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

10µF

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-F2

ESR（等效串联电阻）

5.9 mOhms

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

1.083 (27.50mm)

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

特征

--

座位高度(最大)

1.457 (37.00mm)

评级结果

--