Taiwan Semiconductor BZX85C3V6 R0

包装/外壳

208-LQFP Exposed Pad

安装类型

表面贴装

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

供应商器件包装

208-TEQFP (28x28)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Data Converters

A/D 40x12b; D/A 2x10b

厂商

Infineon Technologies

Base Product Number

MB9DF566

Package

Tray

Number of I/Os

125

RoHS

Compliant

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

3.6 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX85C3V6R0

Power Dissipation (Max)

1.3 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.36

系列

Traveo MB9D560

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

包装

卷带

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

振荡器类型

Internal

元素配置

Single

速度

200MHz

二极管类型

泽纳电极

内存大小

256K x 8

功率耗散

1.3 W

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.1V ~ 5.5V

核心处理器

ARM® Cortex®-R5F

箱体转运

ISOLATED

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

2.25MB (2.25M x 8)

连接方式

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

测试电流

60 mA

齐纳电压

3.6 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-41

工作测试电流

60 mA

EEPROM 大小

128K x 8

电压允差

5 %

达到SVHC

compliant