Taiwan Semiconductor BZX85C6V8R0

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

位置或引脚数量(网格)

28 (2 x 14)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

铍铜

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

6.8 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX85C6V8R0

Power Dissipation (Max)

1.3 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.11

Part Package Code

DO-41

操作温度

--

系列

55

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, ZIF (ZIP), 0.3 (7.62mm) Row Spacing

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

1A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Gold

极性

UNIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-41

工作测试电流

35 mA

端子柱长度

0.110 (2.78mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

封闭框架

触点表面处理厚度 - 配套

--

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

compliant