Taiwan Semiconductor BZX85C8V2RL

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

位置或引脚数量(网格)

20 (2 x 10)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reference Voltage-Nom

8.2 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BZX85C8V2RL

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.7

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

8

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Gold

极性

UNIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

6.1%

JEDEC-95代码

DO-41

工作测试电流

25 mA

端子柱长度

0.140 (3.56mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

反向电流-最大值

1 µA

膝阻抗-最大

200 Ω

特征

Closed Frame, Elevated

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0