Taiwan Semiconductor DBLS107G-T RDG

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Peak Forward Voltage (V)

1.1

Peak Reverse Current (uA)

2

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Supplier Package

DBLS

Military

无

Mounting

表面贴装

Package Height

2.6(Max)

Package Length

8.51(Max)

Package Width

6.5(Max)

PCB changed

4

Peak Non-Repetitive Forward Surge Current (A)

30

Peak RMS Reverse Voltage (V)

700

Peak Average Forward Current (A)

1

Peak Reverse Repetitive Voltage (V)

1000

Bridge Type

单相

HTS

8541.10.00.80

ECCN (US)

EAR99

Package Description

R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DBLS107G-TRDG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.65

包装

卷带

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

UL 认证

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

配置

Single

二极管类型

桥式整流二极管

输出电流-最大值

1 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

最大非代表Pk前进电流

30 A

击穿电压-最小值

1000 V

RoHS状态

是,有豁免