Taiwan Semiconductor DBLS153G

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73H2E

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DBLS153G

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Risk Rank

5.67

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

R-PDSO-G4

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73H

包装

DBLS

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

255 Ohms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

电容量

IR - 2uA

子类别

桥式整流二极管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

失败率

-

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

电压

VRRM - 200V

二极管类型

桥式整流二极管

输出电流-最大值

1.5 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

最大非代表Pk前进电流

50 A

击穿电压-最小值

200 V

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

AEC-Q200