Taiwan Semiconductor DTA143ZM

表面安装

YES

材料

aluminized/ polypropylene film - APET/CPP

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross weight

25.85

Transport packaging size/quantity

53*46*19/1000

Soldering temperature

180-190 °C

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

250 MHz

ECCN 代码

EAR99

类型

Antistatic bag for sealing

电阻

surface (inner/ outer surfaces) - 10^7-10^10 Ohm

颜色

semi-transparent silver-gray

附加功能

BUILT IN BIAS RESISTANCE RATIO IS 10

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

深度

508 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

80

集电极-发射器电压-最大值

50 V

宽度

356 mm

器件厚度

15 microns (2 layers)