Taiwan Semiconductor GBL10 D2

安装类型

通孔

包装/外壳

GBL-4

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

ECCN (US)

EAR99

Bridge Type

单相

Peak Reverse Repetitive Voltage (V)

1000

Peak Average Forward Current (A)

4

Peak RMS Reverse Voltage (V)

700

Peak Non-Repetitive Forward Surge Current (A)

150

Peak Forward Voltage (V)

1.1

Peak Reverse Current (uA)

5

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Automotive

无

Supplier Package

GBL型壳体

Military

无

Mounting

通孔

Package Height

11.3(Max)

Package Length

20.3(Max)

Package Width

3.7(Max)

PCB changed

4

Dimensions

20.3 x 3.7 x 11.3mm

Peak Forward Voltage

1.1V

Package Type

GBL

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Minimum Operating Temperature

-55 °C

Vr - Reverse Voltage

1000 V

Ir - Reverse Current

5 uA

Unit Weight

0.070548 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

25

Mounting Styles

通孔

Manufacturer

台湾半导体

Brand

台湾半导体

If - Forward Current

4 A

Peak Reverse Voltage

1000 V

RoHS

Details

Package Description

R-PSIP-T4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GBL10D2

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.6

包装

Tube

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

单相电桥

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

Si

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSIP-T4

配置

Single

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

最大浪涌电流

150 A

输出电流-最大值

3 A

产品类别

桥式整流器

相位的数量

1

峰值反向电流

5µA

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

最大非代表Pk前进电流

150 A

击穿电压-最小值

1000 V

Vf-正向电压

1.1 V

产品类别

桥式整流器

宽度

3.7mm

高度

11.3mm

长度

20.3mm

RoHS状态

是,有豁免