Taiwan Semiconductor GBPC2502M T0

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Package Description

S-PUFM-D4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GBPC25-02MT0

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.57

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

哑光锡

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PUFM-D4

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

13.88°C/W @ 100 LFM

二极管类型

桥式整流二极管

输出电流-最大值

25 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

最大非代表Pk前进电流

300 A

击穿电压-最小值

200 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--