Taiwan Semiconductor HS3KR6G

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

供应商器件包装

DO-214AB (SMC)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Forward Voltage-Max (VF)

1.7 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Risk Rank

5.1

Package Description

R-PDSO-C2

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HS3KR6G

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Taiwan Semiconductor Corporation

Product Status

Discontinued at Digi-Key

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-C2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 800 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.7 V @ 3 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

800 V

平均整流电流（Io）

3A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

JEDEC-95代码

DO-214AB

电容@Vr, F

50pF @ 4V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

150 A

反向电流-最大值

10 µA

反向恢复时间-最大值

0.075 µs

反向恢复时间(trr)

75 ns