Taiwan Semiconductor HS3MBR4

包装/外壳

模块立方体

表面安装

YES

供应商器件包装

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二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

SMB, 2 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HS3MBR4

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.7 V

Risk Rank

5.07

系列

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操作温度

-40°C ~ 85°C

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

电压 - 供电

5.5 V ~ 30 V

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

Reach合规守则

compliant

输出量

0 V ~ 5 V

终端样式

Connector

JESD-30代码

R-PDSO-C2

输出类型

Analog, RS-232

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

准确性

±0.05%

输出电流-最大值

3 A

工作压力

±50 PSI (±344.74 kPa)

压力类型

Differential

端口样式

Barbed

端口尺寸

Male - 0.13 (3.18mm) Tube, Dual

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

JEDEC-95代码

DO-214AA

最大非代表Pk前进电流

100 A

最大压力

±150 PSI (±1034.21 kPa)

反向电流-最大值

10 µA

反向恢复时间-最大值

0.075 µs

特征

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