Taiwan Semiconductor MB2S-H

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MB2S-H

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Formosa Microsemi Co Ltd

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

FORMOSA MICROSEMI CO LTD

Risk Rank

5.55

ECCN 代码

EAR99

附加功能

UL 认证

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G4

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

输出电流-最大值

0.8 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

TO-269AA

最大非代表Pk前进电流

30 A

击穿电压-最小值

200 V