Taiwan Semiconductor MTZJ30AR0G

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金和锌压铸件

插入材料

Polychloroprene

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CA02C

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Silver

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

27.69 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MTZJ30AR0G

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.52

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MIL-DTL-5015, CA-COM

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

17

端子表面处理

TIN

颜色

Silver

应用

Automotive, Aviation, Industrial, Instrumentation, Military, Telecom

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Threaded

额定电流

22A

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

方向

N (Normal)

终端形式

WIRE

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

IP65 - Dust Tight, Water Resistant

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel

外壳尺寸-插入

20-29

JESD-30代码

O-LALF-W2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

ISOLATED

电缆开口

-

最大电压允差

2.5%

JEDEC-95代码

DO-34

工作测试电流

5 mA

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-