Taiwan Semiconductor MTZJ5V1C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, GLASS, DO-34, 2 PIN

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

5.23 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MTZJ5V1C

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.69

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

频率

30 MHz

频率稳定性

±20ppm

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

负载电容

18pF

二极管类型

泽纳电极

操作模式

Fundamental

箱体转运

ISOLATED

频率容差

±15ppm

最大电压允差

2.7%

JEDEC-95代码

DO-204

工作测试电流

5 mA

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)