Taiwan Semiconductor Corporation MMSZ5259B RHG

工厂交货时间

20 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-123F

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

0.5W

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±5%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-F2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 30V

功率 - 最大

500mW

阻抗-最大

80Ohm

参考电压

39V

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

39V

最大电压允差

5%

工作测试电流

3.2mA

RoHS状态

ROHS3 Compliant