TDK 009R

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

73S8009R-IM/F

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

8.53

Samacsys Description

Smart Card Intrfce-EMV/LDO Reg

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

附加功能

ALSO OPERATES WITH 5 VOLT SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.9 mm

长度

4 mm

宽度

4 mm