TDK 00E

工厂交货时间

11 Weeks

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

USB3300-EZK

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

1.23

Samacsys Description

Microchip USB3300-EZK, USB Transceiver, USB 2.0, 3.3 V, 32-Pin QFN

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电路接口

长度

5 mm

宽度

5 mm