TDK 0AE

表面安装

YES

终端数量

56

Manufacturer Part Number

MMPF0100F0AEP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

0.89

Samacsys Description

Power Management Specialized - PMIC PFUZE100

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N56

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

通道数量

14

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.9 mm

长度

8 mm

宽度

8 mm