TDK 0ZU

表面安装

YES

终端数量

480

Package

Bulk

厂商

Panduit Corp

Product Status

Obsolete

Package Description

37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA480,29X29,50

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.45 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPC8270ZUUPEA

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

1.93

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Other uPs/uCs/Peripheral ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm