TDK 73K324BL-32IH

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

73K324BL-32IH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Risk Rank

5.04

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

FULL DUPLEX

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

数据率

2.4 Mbps

座位高度-最大

3.56 mm

通信IC类型

MODEM

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm