TDK 73K324L-28IH

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

PLASTIC, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

73K324L-28IH

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Teridian Semiconductor Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.03

附加功能

FULL DUPLEX

子类别

Modems

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.025 mA

数据率

2.4 Mbps

座位高度-最大

4.572 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

11.5062 mm

长度

11.5062 mm