TDK 73M223-CL

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

12 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

73M223-CL

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Silicon Systems Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SILICON SYSTEMS INC

Risk Rank

5.82

附加功能

HALF DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

数据率

1.2 Mbps

通信IC类型

MODEM