TDK 73M2901CL-IGV

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

73M2901CL-IGV

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

TQFP-32

Risk Rank

5.57

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

2.4 Mbps

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

MODEM

长度

7 mm

宽度

7 mm