TDK 73M2910-IGT

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

100

Voltage, Rating

100 V

RoHS

Compliant

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

73M2910-IGT

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Silicon Systems Inc

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of I/O Lines

34

Ihs Manufacturer

SILICON SYSTEMS INC

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.52

Supply Voltage-Max

5.5 V

包装

Bulk

容差

10 %

ECCN 代码

3A991.A.2

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-30 °C

附加功能

ICC SPECIFIED @ 22MHZ; 3 TO 5.5V @ 22MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

电容量

8.2 nF

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

螺纹距离

5.0038 mm

温度等级

INDUSTRIAL

速度

34 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

40 mA

位元大小

8

引线/基座样式

Kinked

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

256

串行I/O数

2

定时器数量

3

外部中断数量

3

片上数据 RAM 宽度

8

宽度

14 mm

长度

14 mm