TDK B25667C7746A375

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-221AC, SMA Flat Leads

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

支架

供应商器件包装

DO-221AC (SMA-FL)

介电材料

POLYPROPYLENE

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

SMAF5.0

厂商

Micro Commercial Co

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

55 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

B25667C7746A375

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.71

操作温度

-55°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

应用

通用型

HTS代码

8532.25.00.80

电容量

24.9 µF

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC60831-1/2

电容式

薄膜电容器

电源线保护

无

正容差

10%

负公差

5%

电压 - 击穿

6.4V

功率 - 脉冲峰值

400W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

43.5A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

9.2V

电压 - 反向断态（典型值）

5V

单向通道

1

电容@频率

-

额定(AC)电压(URac)

800 V