TDK B25668A6137A375

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

NO

端子形状

LUG

越来越多的功能

支架

供应商器件包装

24-TSSOP

介电材料

POLYPROPYLENE

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

MAX1302

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

55 °C

Manufacturer Part Number

B25668A6137A375

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.82

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8532.25.00.80

电容量

47 µF

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC60831-1/2

电容式

薄膜电容器

配置

MUX-PGA-S/H-ADC

比特数

16

输入类型

Differential, Single Ended

正容差

10%

负公差

5%

建筑学

SAR

输入数量

4, 8

参考类型

External, Internal

数据接口

SPI

电压 - 供电，模拟

5V

电压 - 供电，数字

5V

采样率（每秒）

115k

额定(AC)电压(URac)

690 V

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

特征

PGA