TDK B25668A7167J375

安装类型

通孔

包装/外壳

28-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

端子形状

LUG

越来越多的功能

支架

供应商器件包装

28-PDIP

介电材料

POLYPROPYLENE

终端数量

2

Memory Types

Volatile

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

55 °C

Manufacturer Part Number

B25668A7167J375

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tube

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8532.25.00.80

电容量

55 µF

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT7164

参考标准

IEC60831-1/2

电容式

薄膜电容器

内存大小

64Kb (8K x 8)

正容差

5%

负公差

5%

访问时间

20ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

20ns

额定(AC)电压(URac)

765 V