B25832C4805K009详情
TDK B25832C4805K009重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
端子形状
CONNECTOR
越来越多的功能
支架
材料
Aluminum
介电材料
PLASTIC
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
终端数量
2
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
B25832C4805K009
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.92
系列
pushPIN™
无铅代码
无
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
类型
顶部安装
HTS代码
8532.25.00.80
电容量
8 µF
Reach合规守则
compliant
电容式
薄膜电容器
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.900 (22.86mm)
强制空气流动时的热阻
7.31°C/W @ 100 LFM
正容差
10%
负公差
10%
额定(AC)电压(URac)
640 V
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
直径
--
长度
2.280 (57.90mm)
宽度
2.400 (60.96mm)
B25832C4805K009拓展信息
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.








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