B25832C6156K009详情
TDK B25832C6156K009重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
64-LQFP
表面安装
NO
端子形状
CONNECTOR
越来越多的功能
支架
供应商器件包装
64-LQFP (10x10)
介电材料
PLASTIC
终端数量
2
Number of I/Os
51
Package
Tray
Base Product Number
CY96F355
厂商
Infineon Technologies
Data Converters
A/D 15x10b SAR
Product Status
Obsolete
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
B25832C6156K009
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.92
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
系列
F²MC-16FX CY96350
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8532.25.00.80
电容量
15 µF
Reach合规守则
compliant
电容式
薄膜电容器
振荡器类型
Internal
速度
56MHz
内存大小
8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
核心处理器
F²MC-16FX
周边设备
DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
16-Bit
程序内存大小
160KB (160K x 8)
连接方式
CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART
正容差
10%
负公差
10%
EEPROM 大小
-
额定(AC)电压(URac)
930 V
B25832C6156K009拓展信息
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
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